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3047798688@qq.com記者丨王杰仁 見習生丨姜雪出品丨鰲頭財經（theSankei）
伴隨著近些年新能源汽車行業的欣欣向榮，其產業鏈上下游也得到了迅猛發展。
近日，汽車電子領域的印制電路板（PCB）制造商——超穎電子電路股份有限公司（以下簡稱為“超穎電子”）主板IPO獲得問詢，其保薦機構為民生證券，意味著公司距離上市只差“臨門一腳”。
天眼查顯示，超穎電子成立于2015年，總部位于中國臺灣，是定穎電子股份有限公司在大陸的獨立上市主體。公司主要從事印刷電路板（PCB）的生產與銷售，廣泛應用于汽車電子、消費電子、通信等領域。
招股書顯示，超穎電子業績表現并不太穩定，2022年公司營收與凈利潤分別下滑7.1%、3.42%。與此同時，公司在技術創新和研發人員能力方面存在明顯不足，與主要競爭對手存在較大差距。
此外，鰲頭財經注意到，超穎電子在資產負債率方面顯著高于同行平均水平20%左右，且連續幾年負債水平有所上升，目前公司無實控人，間接控股股東為中國臺灣上市公司定穎投控，股權結構較為分散。
本次IPO，超穎電子計劃募資10億元，引起關注的是，公司將其中的6億元用于補充流動資金及償還銀行貸款，占總募集額60%。
逾八成營收綁定外銷
近日，超穎電子遞交上交所主板IPO上市申請，計劃募資10億元，引起市場關注。
據招股書介紹，超穎電子的主營業務是印制電路板的研發、生產和銷售，產品應用于汽車電子、顯示、儲存、消費電子、通信等領域。超穎電子以汽車電子PCB為主，是國內少數具備多階HDI及任意層互連HDI汽車電子板量產能力的公司之一。
根據中國電子電路行業協會的統計，2022年，超穎電子在中國電子電路行業排行榜綜合PCB企業排名中位列24。根據NTI（N.T.Information LTD）的報告，2021年，公司成為全球前10大汽車電子PCB供應商，中國前5大汽車電子PCB供應商。
從業績來看，招股書顯示，2020年至2023年上半年（以下簡稱：報告期內），超穎電子營收分別為29.86億元、37.84億元、35.15億元和17.36億元；其凈利潤分別為7279.86萬元、1.46億元、1.41億元和1.22億元。
總體來看，2021年至2022年公司營收分別同比增長26.72%、-7.1%。2021年至2022年，凈利潤分別同比增長100.6%、-3.42%。可見，2022年公司營收和凈利潤雙雙下降。
對于2022年業績下滑，公司解釋稱，主要是受宏觀因素影響，手機、電腦、電視等消費需求下降，導致公司消費電子、顯示、儲存等領域銷售收入下降。同時受短期宏觀因素影響，昆山定穎開工不連續，產能利用率不高，產量、銷量相應下降。
超穎電子毛利率表現也不太好。報告期內，超穎電子綜合毛利率分別為16.49%、16.29%、17.44%、22.72%，對比來看，2020年至2022年同行可比公司均值分別為25.72%、21.58%、22.11%，均高于超穎電子。
鰲頭財經查閱招股書發現，超穎電子的絕大多數收入都來自境外。報告期內，超穎電子外銷收入分別為23.74億元、29.52億元、27.89億元和13.86億元，占當期主營業務收入比重分別為82.16%、82.53%、81.89%及 82.75%，均超過八成。
據悉，該公司外銷產品主要以美元計價，報告期內，公司匯兌損失分別為0.32億元、1.18億元、﹣0.41億元和﹣0.22億元，波動較大。
值得關注的是，超穎電子并無實際控制人。據招股書披露，超穎電子的直接控股股東為Dynamic Holding，間接控股股東為中國臺灣上市公司定穎投控。本次上市前，Dynamic Holding直接持有超穎電子97.85%的股份。
研發能力遭質疑
近年來，隨著PCB行業競爭逐漸激烈以及行業的發展，技術能力成為企業能否在長期的競爭中取得優勢的重要因素。
PCB廠商只有不斷加大研發投入，持續優化產品結構，并加大新產品開發，才能確保自身競爭優勢。
招股書顯示，2020年至2023年上半年，超穎電子研發費用分別為0.94億元、1.18億元、1.08億元、0.59億元。以最近的2023年上半年研發費用數據來看，同行業可比公司深南電路、景旺電子、滬電股份、勝宏科技研發費用分別為3.77億元、2.96億元、2.27億元和2.13億元，數據都遠超于超穎電子。
從研發費用率來看，報告期內，超穎電子研發費用率分別為3.13%、3.11%、3.07%、3.42%，均未超過3.5%；而同行可比公司均值分別為4.37%、4.49%、4.71%、5.36%，均遠高于超穎電子。
據鰲頭財經了解，PCB屬于資本、技術密集型行業，經驗豐富的管理人員以及技術研發人員是企業生存和發展的重要基礎。截至報告期期末，超穎電子員工總數為3914人，研發人員為556人，研發人員占總員工的14.21%。
不過，這些研發人員中絕大多數的學歷都是大專及以下。招股書顯示，截至2023年上半年，超穎電子研發人員學歷為高中及以下占比達26.26%，大專占比46.94%，而本科及碩士及以上兩者占比僅為26.8%。
超穎電子解釋稱，PCB行業企業研發人員學歷普遍不高，主要系PCB產品具有產品類型多、工序流程長的特點，需要配備具有PCB行業豐富從業經驗、較高專業技能及實務操作水平的研發人員從事研發活動，公司研發人員學歷分布符合行業特點。
另一方面，衡量企業核心創新能力的專利水平來看，根據超穎電子招股書披露，截至2023年末，超穎電子共有90件授權專利，其中發明專利有13件，發明專利占比為14.44%。
一般來說，PCB領域業內企業的發明專利占比多在30%以上，頭部企業甚至超過50%，如此對比，超穎電子的技術研發實力與競爭對手差距明顯，尤其在海外專利方面尚屬空白，這或許為公司在海外市場發展帶來阻力。
除此之外，超穎電子目前的資金狀況也并不樂觀。招股書顯示，2020至2023年上半年，超穎電子的資產負債率分別為61%、67.15%、72.14%、69.55%，而同期同行業公司均值分別為41.57%、47.73%、44.94%、44.64%，超穎電子的資產負債率高出同行業平均水平20%左右。
目前，超穎電子面臨著不小的資金壓力。報告期內，超穎電子的短期借款分別為7.43億元、12.44億元、8.91億元、8.41億元，長期借款分別為0元、0.6億元、5.91億元、9.82億元，而其貨幣資金分別為1.89億元、4.43億元、3.16億元、5.65億元，其貨幣資金難以覆蓋這兩項負債。
此次IPO，公司擬募資10億元，其中4億元用于高多層及HDI項目第二階段。為了解決短期債務問題，以及滿足生產經營資金需要，此次IPO另外的6億元募集資金用于補充流動資金及償還銀行貸款，占總募集額60%。
超穎電子最終能否成功IPO，未來又能否適應PCB行業的發展和技術迭代，還需拭目以待。
